전력반도체 기술을 바탕으로 오디오앰프IC 전문 기업인 ㈜타브실리콘(대표 류태하)이 최근 한양대학교 기술지주회사로부터 Seed 투자를 성공적으로 유치하였다고 15일 발표했다. 

㈜타브실리콘은 국내 1세대 전력반도체 전문인력으로 구성되어 있으며, 지난 20여년간 기술발전이 정체되어온 Class D audio Amp 시장에서 게임체인져 기술을 활용 2024년 내 피드백 솔루션이 적용된 풀디지털 Class D Audio Amp 칩 제품 출시 준비중에 있다. ㈜타브실리콘의 풀디지털 Class D Audio Amp Chip의 가격, 기술 경쟁력은 전세계 Class D Audio Amp 시장 1위인 TI(Texas Instruments)사 대비 월등히 뛰어난 위치에 있다.

이번 투자는 ㈜타브실리콘의 지속적인 성장과 혁신을 지원하며, 국내뿐 아니라 세계시장으로의 진출에 도움이 될 것으로 기대된다.

최근 음질이 원음과 동일한 수준까지 향상됨에 따라 고 음질에 대한 소비자 니즈가 커지고 있다. 오디오 시스템의 구성은 CODEC, DSP, 오디오앰프, 스피커 등이 있다. 오디오앰프를 제외한 다른 분야의 발전은 지속되어 오고 있으나, 풀디지털 Class D Audio Amp의 발전은 지난 20여년간 정체되어 있는 상황이다. 특히 보급형 제품에 적용되는 풀디지털 Class D Audio Amp의 경우 2000년 초에 개발된 기술이 아직까지 적용되어 오고 있다.

한양대 기술지주는 창업기업에 대한 투자 및 매칭 기회를 제공하며, 대학이 보유한 기술의 사업화 모델을 수립하는 등 다양한 역할을 수행하고 있다. 이번 투자는 한양대 기술지주의 ‘스타트업 Value-up with Investor!’ 투자유치 프로그램과 함께 진행되었으며, ㈜타브실리콘을 지원할 계획이다.

출처 : 블록체인어스(㈜타브실리콘, 한양대 기술지주로부터 딥테크 TIPS 연계 Seed 투자 유치 성공 < 트렌드 < 기사본문 - 블록체인어스(BLOCKCHAINUS))